项目名称

武汉华星光电半导体显示技术有限公司

武汉华星第6代柔性LTPS-AMOLED显示面板生产线项目

职业病危害预评价报告

建设单位

武汉华星光电半导体显示技术有限公司

项目建设地址

武汉华星光电半导体显示技术有限公司

项目简介

加工玻璃基板尺寸为1500mm×1850mm，加工玻璃基板尺寸为1500mm×1850mm，加工能力为45000片/月AMOLED基板，经切割后成为柔性AMOLED显示面板产品，柔性AMOLED显示面板产品设计产能为5000万块。

企业联系人

代莹

联系电话

17740525373

项目组长

梁娇君

技术专家

无

报告编制人

刘静容

报告审核人

毛革诗

技术负责人

毛革诗

过程控制负责人

刘安生

现场检测人员

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现场采样时间

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建设单位陪同人

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建设项目存在的职业病危害因素

粉尘：铝合金粉尘、其他粉尘（玻璃粉尘）；

化学物质：聚酰亚胺、N-甲基吡咯烷酮、氢氧化钾、酚醛树脂、丙二醇单甲基醚乙酸酯、四甲基氢氧化铵、单甲基醚丙二醇乙酸酯、六甲基二硅烷胺、四氟化碳、氟化物、五氟乙烷、氯、三氟化硼、钼及其化合物、磷酸、乙酸、硝酸、N-甲基甲酰胺、二乙二醇丁醚、氯化氢、臭氧、氢氟酸、磷化氢、氨、硅烷、铟及其化合物、二氧化锡、二氧化碳、过氧化氢、丙酮、异丙醇、硫酸、正己烷、甲苯、二甲苯、二甲亚砜、盐酸、铅烟、次氯酸钠、一氧化二氮、正庚烷、铝酸、草酸、氢氧化钠；

物理因素：激光辐射、高频电磁场、噪声、高温、紫外辐射、X射线、工频电场。

职业病危害因素检测结果

粉尘

化学毒物

物理因素

检测样品数

超标样品数

检测样品数

超标因素及数量

检测样品数

超标因素及数量

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评价结论与建议

拟建项目为“计算机、通信和其他电子设备制造业”，依据《国家安全监管总局关于公布建设项目职业病危害风险分类管理目录（2012年版）的通知》（国监总安健［2012］73号），结合拟建项目拟采用的原辅材料、生产工艺，拟建项目在生产过程中产生的主要职业病危害因素中包含《高毒物品目录》的氨、氟化氢、氟化物、磷化氢、氯气等，确定拟建项目为职业病危害严重的建设项目。

该建设项目如果在以后设计、施工和正式投产中，能逐条落实可研报告中提出的职业病防护措施及本报告中提出的补充措施与建议，落实职业卫生专项投资，并在生产过程中严格执行操作规程，加强作业人员的个体防护，主要接触职业病危害作业岗位的职业病危害因素预期浓度（强度）范围和接触水平能满足国家和地方对职业病防治方面法律、法规、标准的要求。

技术审查专家组评审意见

专家组对评价报告的意见：

1、完善主要原辅材料的性状，成份及MSDS；

2、完善职业病危害因素的识别与分析；

3、其他修改见专家个人评审意见专家组原则上同意通过《预评价报告》，《预评价报告》按专家意见修改完善，并将修改说明报专家组组长审核签字。

备注